前言：
2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂一路高歌猛進，全年收入規(guī)模預(yù)估超過6000億美元，增速在15%-20%之間。而在市場需求依然疲弱的底色下，疊加了特朗普“2.0”時代中美戰(zhàn)略博弈的高度不確定性，以及大模型Scaling Law的理論受到挑戰(zhàn)等因素沖擊，2025年的全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高增長的態(tài)勢可能無法延續(xù)，大概率重回低于10%的中低速增長軌道。本文就2025年全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢進行分析和預(yù)判，以供參考。
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一、大模型“依賴”式增長面臨瓶頸，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐再次陷入慢速發(fā)展態(tài)勢
2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有超過50%的增長貢獻來源于大模型供應(yīng)鏈，包括GPU、高帶寬內(nèi)存、交換芯片等。相較而言，手機、PC終端等傳統(tǒng)市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的帶動相對有限。而2025年盡管AI Infra投資還會繼續(xù)，但由于訓(xùn)練端Scaling Law受到挑戰(zhàn)，模型擴展成效已逐漸鈍化，因此預(yù)期大模型供應(yīng)鏈對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻由訓(xùn)練側(cè)轉(zhuǎn)至推理側(cè)。加之從2024年底開始，全球手機芯片大廠庫存整體呈上升趨勢，PC廠商庫存也出現(xiàn)上行，新能源汽車和工業(yè)市場難有爆發(fā)性增長，作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的存儲器價格目前已呈現(xiàn)跌勢，因此2025年整體的市場需求偏緊，恐再次推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入慢速發(fā)展態(tài)勢。
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二、全球先進工藝產(chǎn)能擴張緩漲，成熟工藝代工競爭“白熱化”臺廠或成重災(zāi)區(qū)
盡管臺積電官宣新增多座新廠建設(shè)推動資本開支達到歷史新高，但特朗普政府對臺積電的態(tài)度尚不明晰，加之英特爾、三星受自身經(jīng)營情況影響在先進工藝產(chǎn)能擴張上更加謹慎，2025年全球先進工藝產(chǎn)能擴張仍然面臨較大不確定性，比較明確的是先進封裝產(chǎn)能將實現(xiàn)快速拉升。成熟工藝方面，部分成熟工藝會面臨結(jié)構(gòu)性過剩的局面，8寸產(chǎn)能價格戰(zhàn)將持續(xù)“白熱化”。受美國升級制裁影響，中國大陸半導(dǎo)體資本支出相比2024年將減少，碳化硅從襯底到器件產(chǎn)能擴張大幅萎縮，同時聯(lián)電、世界先進等中國臺灣代工廠在40nm及以上節(jié)點成熟工藝訂單上或受到大陸代工“價格戰(zhàn)”及設(shè)計企業(yè)轉(zhuǎn)單影響而面臨業(yè)績承壓。
三、特朗普新政恐加速全球半導(dǎo)體單邊化格局，但有望緩解中國半導(dǎo)體的“孤立無援”
特朗普“2.0”時期發(fā)動貿(mào)易摩擦、推行高額關(guān)稅政策的速度可能快于“1.0”時期，將進一步加劇全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的單邊主義和保護主義，嚴重影響半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易、消費和投資的活躍度，尤其對半導(dǎo)體行業(yè)大規(guī)模跨國并購產(chǎn)生沖擊。而特朗普的“美國優(yōu)先”戰(zhàn)略，大概率會對拜登建立起的半導(dǎo)體出口管制“小圈子”產(chǎn)生一定消極影響。盡管美國不斷強化打壓遏制中國的政策并不會因此而發(fā)生改變，但盟友關(guān)系有望由“緊”轉(zhuǎn)“松”或部分緩解我國半導(dǎo)體“孤立無援”的境地；同時，有可能獲得更多與歐洲、日韓供應(yīng)鏈重建合作的機會；此外，特朗普強硬的關(guān)稅政策也會間接推動中國加大對非美區(qū)域市場的出口。
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四、新技術(shù)競爭進入長尾時代，圍繞非硅、三維集成、異構(gòu)架構(gòu)的技術(shù)創(chuàng)新加速活躍
當(dāng)前以摩爾定律為代表的舊技術(shù)陣營正逐漸邊緣化，而后摩爾時代圍繞非硅、三維集成、新興存儲、異構(gòu)架構(gòu)的技術(shù)創(chuàng)新加速活躍，長尾和碎片化特征較為明顯。邏輯芯片關(guān)注智駕AI等Edge AI對近存（算力+HBM）等新型計算架構(gòu)的需求、2納米時代的背面供電和GAA，探索CFET等新型晶體管結(jié)構(gòu)。存儲器關(guān)注HBM4E/定制化HBM、CXL DRAM、eSSD、MRAM/RRAM/鉿基鐵電等新型存儲器。先進封裝關(guān)注硅通孔TSV、混合鍵合、芯粒等新興三維集成技術(shù)，以及2.5D封裝、玻璃基封裝和FoPLP進展。光電融合關(guān)注光IO和CPO。此外，具身智能的加速發(fā)展將推動對邊緣AI、通信、電源和傳感至關(guān)重要的模擬和非硅技術(shù)迎來關(guān)鍵進展。
五、特朗普上任將持續(xù)對華強硬，全球半導(dǎo)體企業(yè)被迫構(gòu)建中美“雙軌化”供應(yīng)鏈體系
特朗普“2.0”將延續(xù)對華蠻橫的打壓與遏制，會繼續(xù)在出口管制上采取“高壓”策略，也不排除在2025年其上任不久就對我國近年來業(yè)績“冒頭”的少數(shù)關(guān)鍵半導(dǎo)體企業(yè)進行極限施壓（類似2018-2019年針對中興、華為），以重新拉開美中雙方的戰(zhàn)略力量差距。同時，還將通過加關(guān)稅、限制中國產(chǎn)品在美銷售等“市場側(cè)”方式繼續(xù)對中國“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體領(lǐng)域施加壓力。而中國也將從出口管制、反壟斷審查、國產(chǎn)采購優(yōu)惠政策等多方面實施措施以達到反制效果。在此背景下，想謀求中美兩個市場業(yè)務(wù)的全球半導(dǎo)體企業(yè)，大概率需要盡快被迫構(gòu)建兩套供應(yīng)鏈體系，以規(guī)避地緣政治引發(fā)的合規(guī)和高關(guān)稅風(fēng)險。
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六、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重回低速增長軌道，“刺激內(nèi)循環(huán)”和“非美外循環(huán)”成主基調(diào)
2024年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全年整體實現(xiàn)近20%的增速，但四季度全行業(yè)呈現(xiàn)一定下行趨勢。盡管不會重現(xiàn)2023年由高庫存引發(fā)的全面需求衰退，但由于國內(nèi)仍缺乏可長期提振半導(dǎo)體市場需求的積極因素，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2025年大概率將重回低速增長的態(tài)勢。特朗普“2.0”帶來的地緣政治和外貿(mào)環(huán)境空前復(fù)雜，為設(shè)計業(yè)出海帶來較大阻力，內(nèi)需消費刺激政策則有望強化。而產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)除持續(xù)推動國產(chǎn)替代攻堅外，擴大與全球非美陣營的供應(yīng)鏈合作也將成為發(fā)展主線，同時為應(yīng)對中美可能爆發(fā)的關(guān)稅戰(zhàn)，更多海外廠商選擇加大境內(nèi)投資或者與境內(nèi)產(chǎn)能合作，“In China For China”趨勢更加明顯。
七、內(nèi)需仍然承壓，產(chǎn)線和設(shè)備投資降溫，國內(nèi)半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化替代將全面提速
一方面，2025年國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求暫時不會大幅拉動，制造代工業(yè)面臨激烈競爭，尤其是8寸產(chǎn)能和40納米以上節(jié)點工藝大概率陷入結(jié)構(gòu)性過剩的困局。另一方面，2023-2024年我國囤積進口半導(dǎo)體設(shè)備造成2025年設(shè)備投資增量空間有限，加之部分設(shè)備廠商受到2024年底美國出口管制新規(guī)沖擊會影響交付，使全行業(yè)資本支出增速放緩或下滑。但2025年半導(dǎo)體全國產(chǎn)供應(yīng)鏈建設(shè)將全面提速，尤其利好設(shè)備關(guān)鍵零部件、相關(guān)軟件及子系統(tǒng)等環(huán)節(jié)，量檢測、涂膠顯影等“卡點”設(shè)備國產(chǎn)化將有明顯進展。國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司將加速布局和整合零部件領(lǐng)域，具備一定規(guī)模、在大品類上有領(lǐng)先優(yōu)勢的零部件企業(yè)將嶄露頭角。
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八、并購與IPO“雙輪驅(qū)動”，資本市場重現(xiàn)活躍，助力全行業(yè)開啟高質(zhì)量格局調(diào)整
由于IPO收緊而沉寂了一年多的半導(dǎo)體資本市場，在2025年將依靠IPO和并購共同驅(qū)動而相對回暖。2025年IPO審核速度放緩仍將持續(xù)一段時間，大體量、戰(zhàn)略級別高的優(yōu)質(zhì)項目進展更快，會有部分標(biāo)桿型頭部企業(yè)在2025年完成上市，同時進入實體清單且處于“卡脖子”環(huán)節(jié)的企業(yè)會加速上市進程。在多項政策鼓勵并購重組的背景下，除了模擬和EDA領(lǐng)域，IP、顯示驅(qū)動、射頻、MCU、碳化硅材料及器件、部分設(shè)備和材料等領(lǐng)域均大概率將有上市公司參與的并購以及非上市企業(yè)之間的并購整合發(fā)生。而一級市場方面，非傳統(tǒng)計算架構(gòu)AI芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、先進封裝設(shè)備、關(guān)鍵零部件—子系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)@得更多資本關(guān)注。
九、市場需求出現(xiàn)顯著結(jié)構(gòu)性分化，基于非傳統(tǒng)路徑、非對稱競爭的自主技術(shù)受關(guān)注
2025年市場端仍然面臨著缺乏規(guī)模帶動能力的新興需求，AI Infra熱度漸弱，與AI推理相關(guān)的計算架構(gòu)、先進封裝、內(nèi)存將引發(fā)關(guān)注。自動駕駛、人形機器人、智能眼鏡以及低空經(jīng)濟等新興市場的熱度將帶動部分特定芯片的需求。而消費電子、PC、手機等市場的相關(guān)芯片在2025年仍維持低速緩漲的態(tài)勢，智駕SoC、手機/PC端側(cè)AI芯片、RISC-V芯片等市場需求會出現(xiàn)一定的結(jié)構(gòu)性分化。隨著美國繼續(xù)加大對華在先進工藝、HBM、CoWoS上的制裁力度，2025年國產(chǎn)算力芯片將迎來多元化架構(gòu)和封裝創(chuàng)新，而無EUV路徑依賴的新工藝/新器件、光電融合器件等非傳統(tǒng)路徑的自主技術(shù)也將迎來顯著進展。
十、政策全面助力國產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)和供應(yīng)鏈建設(shè)，呈現(xiàn)區(qū)域競爭趨緩、一線城市引領(lǐng)態(tài)勢
2025年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策將更聚焦國產(chǎn)芯片與國產(chǎn)工藝、EDA、IP和封裝的協(xié)同、規(guī)模化應(yīng)用驗證和采購，推動國產(chǎn)供應(yīng)鏈上下游更密切的合作，同時鼓勵國內(nèi)企業(yè)加大與非美區(qū)域海外市場的合作。2025年二三線城市地方政府在政策和資金層面對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度將出現(xiàn)一定調(diào)整，進一步抬高各地落地集成電路項目的標(biāo)準(zhǔn)和門檻，降低因各地攀比投資造成的部分關(guān)鍵半導(dǎo)體領(lǐng)域嚴重“內(nèi)卷”的風(fēng)險。在行業(yè)景氣度和國家政策引導(dǎo)的影響下，2025年國內(nèi)主要產(chǎn)業(yè)資源和人才資源將向主要城市集中，受美國新政府政策影響，海外人才有望加速回流，一線城市的規(guī)模化引領(lǐng)效應(yīng)愈加明顯。
2025年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大概率又要面對“內(nèi)卷外阻，前封后堵”的局面，度過相對艱難的一年。特朗普“2.0”對華制裁策略的強化和其施政策略的高度不確定化帶來史無前例的復(fù)雜形勢，我國持續(xù)推進的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主供應(yīng)鏈體系建設(shè)要實現(xiàn)“向上躍階”也面臨著越來越多障礙，要不停地“爬蜿蜒的坡，上起伏的坎”。但無論是克服自身內(nèi)卷，還是迎難對外出海，“合抱之木，生于毫末；九層之臺，起于累土”，我們都需要堅定信念，努力修煉內(nèi)功，“于道各努力,千里自同風(fēng)”。共勉。
朱 晶
研究員
兼任北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長
長期關(guān)注研究集成電路
新一代信息技術(shù)領(lǐng)域
編輯：張 華
審核：趙佳菲
